○、单位简介：

中国航天科技集团公司五院西安分院（原五0四所），创建于1965年，2008年4月在原五0四所基础上组建成立西安分院。主要从事空间飞行器有效载荷及电子系统与设备，飞行器测控和卫星应用电子系统与设备的研制、生产及相应的空间电子学的研究，在卫星通信、遥感及测控技术，在微波、天线及高速数传技术等方面处于国内领先地位。

西安分院技术力量雄厚，在无线电极空间电子工程技术领域中专业齐全，设备先进。分院本部包括综合管理层、载荷总体部、两个研发中心和一个空间微波重点实验室；分院下设空间通信与测控技术研究所、导航与星间链路技术研究所、卫星数传技术研究所、空间雷达技术研究所等六个研究所；另外有机械加工及表面处理车间、电子车间、整机集成及调试车间、测试机环境试验中心、EMC检测中心等组成的空间电子产品制造中心。

西安分院目前有员工2300余人，其中从事宇航产品及武器装备产品研制的员工有1640余人，专业技术人员占到80%，研究员、高级工程师200余人。分院坚持“以人为本”，加大人才资源的吸引、使用和开发工作，努力为人才创造良好的工作环境和生活环境，为人才的发展创造条件。由于承担了国家重点科研生产任务，一大批青年科技知识分子在科研实践中得到了锻炼和提高，在科研生产任务的完成中挑起了大梁。目前西安分院三分之二的中层领导队伍中有一半是青年人。西安分院已建立了完善的质量保证体系，已建成一批先进的研究实验基础设施，拥有一批国际水平的加工生产设备，形成了人员结构合理、具有一定规模和较强实力的航天飞行器工程研制体系。

一、招聘岗位：电子装联工艺师

二、专业要求：电子封装、光模块封装、金属材料、焊接学、微电子学、光电子学、自动化专业、机械专业等

学历：硕士研究生及以上

年龄：不限

性别：不限

工作经历：不限（有电装工艺师3年以上工作经历优先）

三、岗位职责：

1. 电装工艺标准规范制定；

2. 工艺文件编制

3. 开展工艺创新研究，承担课题，开展研究工作；

4. 处理生产过程电装工艺技术问题，优化工艺解决方案，指导一线工作人员实施生产；

5. 调研购置工艺设备，设备功能开发工作；

6. 针对新工艺应用，开展工艺攻关及鉴定工作；

7. 基础工艺研究，探索前沿工艺发展趋势。

四、任职要求：

1. 动手能力强，善于思考，钻研；

2. 良好的表达、沟通能力；

3. 熟悉电子产品基本情况；

4. 熟悉各种焊料性能，焊接工艺及方法的人员优先；

5. 熟悉各种胶黏剂性能及应用情况的人员优先；

6. 有电子装联工艺或试验经验者优先；

7. 能熟练使用Mentor等印制板设计工具者优先；

8. 有微波专业工程经验者优先；

五、待遇情况：西安地区具有竞争力的薪酬待遇

六、工作地点：西安

七、联系方式

联系人：董军荣 田雍容

电话：15691971207 17792590256 029-85613480

简历发送至邮箱：junrong_80@126.com